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Digital solution
Semiconductor inspection
PCB铜板检测解决方案：DS3
Program overview
DS3设备，是在DS2设备的前提下做了一系列的升级和优化之后的一款全新的产品。它在DS2的基础上做的一些模块化的设计，在用料上面也大大提高，大大提升了产品的稳固性和稳定性。DS3增加了一套板厚调节功能，可以根据客户板材厚度对其进行调节。实现包含薄板到厚板（2.5mm以上）的全部检测。DS3配套更新的全新的取图软件和分析软件，操作更简便，更智能。
Customer Case
1.能够直接对接蚀刻线；
2.软件自动调取识别生成板号；
3.可同时对PCB板的双面进行检测；
4.减少人工参入对板子产生不必要的损伤；
5.设备灯箱采用了多组灯光模式，对一些微小缺陷点的侦测能力大大提升；
6.能够实现薄板到厚板（2.5mm以上）检测的快速转换；
7.整机采用模块化设计，安装调试、日后维护保养更加方便快捷；
8.过板结构的升级优化，使得过板更加的平稳；
9.全新的取图软件，AI分析软件；
2.软件自动调取识别生成板号；
3.可同时对PCB板的双面进行检测；
4.减少人工参入对板子产生不必要的损伤；
5.设备灯箱采用了多组灯光模式，对一些微小缺陷点的侦测能力大大提升；
6.能够实现薄板到厚板（2.5mm以上）检测的快速转换；
7.整机采用模块化设计，安装调试、日后维护保养更加方便快捷；
8.过板结构的升级优化，使得过板更加的平稳；
9.全新的取图软件，AI分析软件；
1.能够直接对接蚀刻线；
2.软件自动调取识别生成板号；
3.可同时对PCB板的双面进行检测；
4.减少人工参入对板子产生不必要的损伤；
5.设备灯箱采用了多组灯光模式，对一些微小缺陷点的侦测能力大大提升；
6.能够实现薄板到厚板（2.5mm以上）检测的快速转换；
7.整机采用模块化设计，安装调试、日后维护保养更加方便快捷；
8.过板结构的升级优化，使得过板更加的平稳；
9.全新的取图软件，AI分析软件；
2.软件自动调取识别生成板号；
3.可同时对PCB板的双面进行检测；
4.减少人工参入对板子产生不必要的损伤；
5.设备灯箱采用了多组灯光模式，对一些微小缺陷点的侦测能力大大提升；
6.能够实现薄板到厚板（2.5mm以上）检测的快速转换；
7.整机采用模块化设计，安装调试、日后维护保养更加方便快捷；
8.过板结构的升级优化，使得过板更加的平稳；
9.全新的取图软件，AI分析软件；