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PCB green ink inspection
Digital solution
Semiconductor inspection
PCB铜板检测解决方案：DS3 Pro
Program overview
DS3 Pro设备，是在DS3基础上新研发的在线式PCB-AOI智能光学检测机，全新设计的模块化平台结构搭配人性化的人机操作外观界面，模块化搭载各种功能模块，包含全新拍板模块、高精度板厚测量模块、智能光源模块、智能变焦系统，匹配全新升级的超级电脑及智能深度学习AI检测系统，检测精度更高，速度更快，更稳定。
Customer Case
1、最大板面可达26’×28.5’，最高产能可达 700PNL/小时。
2、最小线宽线距（刻蚀后）：1.5mil×1.5mil。
3、可检测缺陷：短路;开路;线宽/线距超公差;缺口;毛刺;针孔;残铜;隔离圈凸铜。
4、使用模块化三维立体独立 LED 光源及可预设组合光源控制系统，可根据不同板面选择相应模板。
5、模块化传动过板结构，采用非接触式磁传动结构，静音平稳，免维护。
6、全新拍板系统，智能测厚变焦系统。
7、全新升级超级电脑及多线程处理方式，分析速度大幅提升。
8、全新AI算法，假点数量大幅降低。
9、可选配激光打码标记或喷码标记。
10、可选配OK/NG收板机及其他智能收板设备。
2、最小线宽线距（刻蚀后）：1.5mil×1.5mil。
3、可检测缺陷：短路;开路;线宽/线距超公差;缺口;毛刺;针孔;残铜;隔离圈凸铜。
4、使用模块化三维立体独立 LED 光源及可预设组合光源控制系统，可根据不同板面选择相应模板。
5、模块化传动过板结构，采用非接触式磁传动结构，静音平稳，免维护。
6、全新拍板系统，智能测厚变焦系统。
7、全新升级超级电脑及多线程处理方式，分析速度大幅提升。
8、全新AI算法，假点数量大幅降低。
9、可选配激光打码标记或喷码标记。
10、可选配OK/NG收板机及其他智能收板设备。
1、最大板面可达26’×28.5’，最高产能可达 700PNL/小时。
2、最小线宽线距（刻蚀后）：1.5mil×1.5mil。
3、可检测缺陷：短路;开路;线宽/线距超公差;缺口;毛刺;针孔;残铜;隔离圈凸铜。
4、使用模块化三维立体独立 LED 光源及可预设组合光源控制系统，可根据不同板面选择相应模板。
5、模块化传动过板结构，采用非接触式磁传动结构，静音平稳，免维护。
6、全新拍板系统，智能测厚变焦系统。
7、全新升级超级电脑及多线程处理方式，分析速度大幅提升。
8、全新AI算法，假点数量大幅降低。
9、可选配激光打码标记或喷码标记。
10、可选配OK/NG收板机及其他智能收板设备。
2、最小线宽线距（刻蚀后）：1.5mil×1.5mil。
3、可检测缺陷：短路;开路;线宽/线距超公差;缺口;毛刺;针孔;残铜;隔离圈凸铜。
4、使用模块化三维立体独立 LED 光源及可预设组合光源控制系统，可根据不同板面选择相应模板。
5、模块化传动过板结构，采用非接触式磁传动结构，静音平稳，免维护。
6、全新拍板系统，智能测厚变焦系统。
7、全新升级超级电脑及多线程处理方式，分析速度大幅提升。
8、全新AI算法，假点数量大幅降低。
9、可选配激光打码标记或喷码标记。
10、可选配OK/NG收板机及其他智能收板设备。