Equipment introduction
PCB铜板检测解决方案：DS3
DS3设备，是在DS2设备的前提下做了一系列的升级和优化之后的一款全新的产品。它在DS2的基础上做的一些模块化的设计，在用料上面也大大提高，大大提升了产品的稳固性和稳定性。DS3增加了一套板厚调节功能，可以根据客户板材厚度对其进行调节。实现包含薄板到厚板（2.5mm以上）的全部检测。DS3配套更新的全新的取图软件和分析软件，操作更简便，更智能。
Equipment advantage
搭载全新AI系统
更高的检测率和更低的假点率，超强适应性，适配各种工艺生产板全新的软件服务与学习系统，带来更快的问题处理响应时间全新设计优化的操作界面，可选OK/NG与MES系统高速且更具稳定性的图像扫描
重达1600KG基准平台设计，大幅提高稳定性，防止扫描图像产生变形和扭曲问题速度提升，可达8-10米/分，匹配市场通用蚀刻生产线。产能可达700块/小时，整体提速50%。模块化设计
模块化设计，维护修理升级快捷方便磁传动机构，非接触式传动，确保静音平稳，免维护增加二次对中功能，预防板斜过板，提高一次性过板平整性和稳定性智能光源控制与板厚自动测量
三维立体独立光源，可根据不同类型板面进行调整各组光源效果可预存标准模版，快速调用，适应各种新型材料板厚自动检测，实时反馈数据，快速自动调整相机焦距，提高采图清晰度，完全适应各种板厚及内外层Equipment parameter
project
Basic specification parameter
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产品类型
bbbb